同步熱分析實驗（TG-DSC/DTA）中，誤差來源與數(shù)據(jù)校正需從設(shè)備、操作、數(shù)據(jù)處理三個維度綜合控制，以下是關(guān)鍵要點：

　　一、常見誤差來源

　　設(shè)備因素

　　溫度控制誤差：加熱元件老化或溫控算法滯后會導(dǎo)致溫度波動（需控溫精度<±0.1℃），尤其在快速升溫時，爐體熱惰性可能引發(fā)溫度滯后。例如，聚酰亞胺在空氣與氮氣中的熱分解溫度差異可達50℃以上，需通過標準物質(zhì)（如銦、錫）分段校準溫度軸。

　　傳感器漂移：TG傳感器受載氣流速波動或振動干擾時，微克級質(zhì)量信號易被噪聲掩蓋；DSC傳感器參比端與樣品端熱容不匹配（如雜質(zhì)沉積）會導(dǎo)致熱流信號失真，需定期清潔維護。

　　坩堝與氣氛影響：坩堝材質(zhì)（如氧化鋁、鉑金）選擇不當(dāng)可能催化反應(yīng)；氣體純度不足（如氧氣含雜質(zhì)）或流速不穩(wěn)定（推薦20-50mL/min）會引入背景干擾，需使用高純度氣體并優(yōu)化流場設(shè)計。

　　操作因素

　　樣品制備誤差：樣品量過少（<5mg）會降低信噪比，過量（>20mg）則阻礙傳熱傳質(zhì)；非均相樣品（如共混物）需研磨至粒徑<100μm以避免分步分解。

　　裝樣偏差：坩堝兩次放置位置差異或加熱爐進出振動會導(dǎo)致天平重心偏移，建議采用“原位加樣”法（空坩堝去皮后不取出，直接加樣）。

　　交叉污染：揮發(fā)性樣品殘留可能污染后續(xù)實驗，需測試后清潔爐體并更換參比坩堝。

　　數(shù)據(jù)處理誤差

　　基線漂移：需扣除參比端與樣品端熱容差異，低溫段（<100℃）基線漂移顯著，可通過多項式擬合校正。

　　噪聲干擾：TG信號易受振動影響，需用低通濾波器平滑，但過度濾波可能弱化真實臺階信號。

　　質(zhì)量歸一化誤差：初始質(zhì)量輸入錯誤會導(dǎo)致百分比失重量計算偏差，需精確記錄樣品質(zhì)量。

　　二、數(shù)據(jù)校正方法

　　基線校正

　　使用空坩堝或惰性參比物（如α-Al?O?）記錄基線，消除爐體膨脹或氣體浮力影響。例如，在碳酸鈣熱分解實驗中，基線校正可將TG曲線失重臺階誤差從±5%降至±1%以內(nèi)。

　　標準物質(zhì)校準

　　溫度校準：采用金屬熔點標準物質(zhì)（如銦156.6℃、錫231.9℃）標定溫度軸，分段校準可減少非線性誤差。例如，某TG-DSC儀器經(jīng)校準后，高溫段（>500℃）溫度誤差從±3℃降至±0.5℃。

　　熱效應(yīng)校準：使用藍寶石等標準物質(zhì)校準DSC焓值，未校準儀器焓變誤差可達10%-20%。

　　噪聲濾波與平滑

　　對TG信號采用低通濾波器（截止頻率根據(jù)樣品特性調(diào)整），對DSC信號使用Savitzky-Golay平滑算法，可在保留峰值特征的同時降低噪聲。例如，某聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變實驗中，平滑處理使DSC曲線玻璃化轉(zhuǎn)變溫度分辨率從±2℃提升至±0.5℃。

　　重疊峰分離

　　對復(fù)雜反應(yīng)（如多階分解）使用分峰擬合（如高斯函數(shù)）解析各階段焓變與失重比例。例如，某含結(jié)晶水化合物熱分解實驗中，分峰擬合可準確區(qū)分結(jié)晶水釋放（100-200℃）與主鏈分解（300-400℃）兩個階段。

　　三、優(yōu)化建議

　　定期維護：每3個月用標準物質(zhì)驗證儀器性能，清潔傳感器與爐體。

　　標準化操作：固定裝樣手法（如壓實程度）、記錄氣體流速與升溫速率等參數(shù)，便于復(fù)現(xiàn)實驗。

　　交叉驗證：結(jié)合XRD、FTIR等其他技術(shù)驗證熱分析結(jié)果，例如通過XRD確認TG-DSC檢測到的相變溫度與晶體結(jié)構(gòu)變化一致。

　　通過系統(tǒng)控制誤差來源并應(yīng)用校正方法，可顯著提升同步熱分析實驗的準確性與重復(fù)性，為材料熱穩(wěn)定性、反應(yīng)動力學(xué)等研究提供可靠數(shù)據(jù)支持。